周末，一份来自高盛的重磅研报刷屏投资圈：将国产AI芯片龙头寒武纪的目标价从1223元大幅上调50%至1835元，潜在涨幅近50%！

这一罕见操作背后，是国际投行对中国AI算力自主化的全面重估，腾讯二季度资本支出暴增119%、DeepSeek国产大模型适配本土芯片、寒武纪45亿研发定增获批，三大催化剂正推动国产算力链进入爆发前夜。

高盛此次上调寒武纪目标价至1835元，并非空穴来风。 其核心依据直指三个关键变化：

1. 云厂商疯狂砸钱买算力

腾讯2025年二季度资本支出同比激增119%，阿里、字节等大厂同步加码AI服务器建设。

高盛据此将中国云市场未来两年资本支出预期上调23%和17%，这意味着上游AI芯片订单将迎来井喷。

2. 供应链“鸡蛋不放一个篮子”

8月底发布的DeepSeek-V3.1大模型首次明确定制“国产芯片优先”，其采用的FP8精度技术专门适配寒武纪思元系列芯片。

中国信通院8月中旬公布的兼容测试名单中，寒武纪成为首批通过认证的8家企业之一，直接锁定国产替代入场券。

3. 45亿研发弹药就位

寒武纪定向增发45亿元研发资金的方案已获上交所批准，未来三年每年投入15亿，比2024年增加25%。

这笔钱将全力攻坚下一代AI芯片，技术兑现进入倒计时。

章建平（章盟主）一季度重仓寒武纪608万股，上周五单日浮盈12.6亿元，总持仓市值超75亿。

市场戏言：“这相当于普通人从汉朝打工到现在”。

当市场紧盯寒武纪时，另一则消息同样关键：中芯国际二季度资本开支环比激增4.7亿美元至18.85亿美元，全年设备投入将超70亿美元。

这笔钱会最先流向哪里？ 答案是上游“卖铲人”，半导体设备商。

中芯此次扩产聚焦28nm及以上成熟制程，设备订单需提前6-12个月交付。这意味着：

刻蚀设备：中微公司5nm刻蚀机获台积电认证，北方华创28nm设备全覆盖；

薄膜沉积：拓荆科技PECVD国内市占率第一，2025年订单预增50%；

光刻机：上海微电子28nm DUV光刻机进入产线验证，国产化率从0到1的突破。

过去五年，国产设备商在“试用-磨合-爬良率”的泥潭中挣扎。 如今中芯扩产+技术成熟，上游迎来爆发拐点：

中微公司：5nm刻蚀设备打入台积电链，中芯订单占比超30%；

微导纳米：ALD设备同时通吃光伏和芯片，成本下降40%；

赛腾股份：3D封装检测设备适配Chiplet工艺，订单增长50%。

传统芯片设计追求“功耗和面积”，AI芯片却把“算力密度”和“推理延迟”列为第一指。

这种变化正倒逼制造端全面升级：

刻蚀精度：DeepSeek混合推理要求芯片在FP8精度下稳定运行，刻蚀工艺误差需控制在纳米级；

材料纯度：硅片金属杂质含量标准提升10倍，沪硅产业12英寸硅片良率突破90%；

光刻胶分辨率：安集科技化学机械抛光液突破14nm节点，国产光刻胶导入中芯产线。

2025年全球半导体材料市场将突破730亿美元，但增长最快的不是硅片，而是：

光刻胶：国产化率不足5%，单吨价格超百万；

电子特气：纯度要求99.9999%，华特气体已供货中芯；

抛光垫：鼎龙股份CMP垫片打破陶氏垄断。

附：资金盯上的核心标的

1. 设备三强

中微公司（刻蚀机龙头，中芯扩产最大受益者）

北方华创（薄膜沉积+刻蚀双布局）

拓荆科技（PECVD设备市占率70%）

2. 材料突破

安集科技（抛光液国产替代）

沪硅产业（12英寸硅片放量）

华特气体（电子特气打入长存供应链）

3. 算力芯片

寒武纪（思元590适配DeepSeek-V3.1）

海光信息（国产GPU第二极）。